Praxis-Training Verbindungstechniken

Löten und Entlöten von SMD-Bauteilen mit der Handlötstation

Das Seminar vermittelt die Grundlagen des Lötens und Entlötens von SMD-Bauteilen auf und von Leiterplatinen.

Die kurzweilige theoretische Wissensvermittlung wird mit zahlreichen praktischen Übungen ergänzt. So werden Techniken und Lötprozesse aus der Praxis für saubere, robuste Lötstellen und schadensfreie Entlötvorgänge gezeigt.

Das Bauteilespektrum beschränkt sich auf passive Bauteile wie Widerstände und Kondensatoren sowie auf mehrpolige unterschiedliche Bausteine.

  •   Inhalte

      Inhalte

      • Grundlagen der Weichlöttechnik
      • Sicherheitshinweise beim Löten/Entlöten
      • Löten/Entlöten von Chip-Komponenten mit rechteckiger oder quadratischer Bauform in verschiedenen Größen
      • Löten/Entlöten von MELF-Widerständen und SMD-Elkos
      • SMD-Bauteile mit Lötanschlüssen an zwei Seiten des Gehäuses
      • Löten/Entlöten von kleinen SMD-Bauteilen aus Übungsplatinen und handelsüblicher IT-Hardware
      • Löten/Entlöten von Transistoren
  •   Nutzen

      Nutzen

      Das Seminar vermittelt die Grundlagen des Lötens und Entlötens von SMD-Bauteilen auf und von Leiterplatinen. Hier werden Techniken und Lötprozesse aus der Praxis für saubere, robuste Lötstellen und schadensfreie Entlötvorgänge gezeigt.

  •   Methoden

      Methoden

      Vortrag, Workshop, praktische Übungen

  •   Zielgruppe

      Zielgruppe

      Alle Fachkräfte aus der Industrie und dem Handwerk die sich mit dem Thema beschäftigen wollen.

  •   Trainer

      Trainer

      Fachtrainer aus unserem Elektrotechnik-Team (langjährige Erfahrung aus dem Handwerk)

  •   Enthaltene Leistungen

      Enthaltene Leistungen

      • Mittagessen
      • kalte und warme Tagungsgetränke

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